全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现净利润人民币4.8亿元，环比增长24%。

今年以来，长电科技发力先进封装核心应用，持续提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。

长电科技在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，汽车电子业务持续保持高速发展，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。在功率半导体市场，长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。

长电科技2023年前三季度研发投入10.8亿元，同比增长10.4%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“近年来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展，特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”